多年來，晶圓廠對設備商擁有絕對議價權，年度降本、重複採購壓價是行業慣例。但近期，SK海力士的多家一級供應商卻反向提出3%至4%的供貨價格上調。韓國媒體稱，SK海力士要求供應商提交調價依據，正在評估。這處細微的裂縫，在AI算力引發的設備軍備競賽中，正在擴大。
TCB設備三線共振，訂單接到手軟
漲價底氣來自一機難求。HBM4擴產讓熱壓鍵合（TCB）設備成為最緊俏的資產。6月8日，韓美半導體披露拿到SK海力士442億韓元TCB訂單，對應約15台TC Bonder 4.5 Griffin，用於HBM4生產，9月初前交付。就在同月，Hanwha Semitech不僅獲得SK海力士額外HBM4 TC Bonder訂單，其D2W混合鍵合集群系統也已進入產線做質量評估。而早在2025年，SK海力士就計劃當年採購最多80台TCB，遠超起初的50台；韓美半導體還拿下了美光約50台TCB訂單。
這輪TCB訂單潮不是單一市場爆發，而是HBM堆疊、AI晶片C2S、邏輯Chiplet C2W的三線共振。ASMPT在C2S和C2W領域角色吃重——2025年底先後拿下19台、15台C2S TCB設備訂單，身為唯一供應商和POR服務某領先晶圓代工廠的OSAT夥伴；6月8日又獲一家全球IDM重複訂單，供應8台C2W TCB設備，用於先進客戶端和數據中心CPU。ASMPT強調Chiplet架構正湧入客戶端和伺服器處理器，C2W需求駛入快車道。
韓美半導體雖以71.2%的HBM TCB市佔率領先，但客戶多供應商策略已催生變數，SK海力士同時扶植韓美、Hanwha和ASMPT，競爭烈度不降反升。
混合鍵合暫未替代，TCB續命有術
市場曾預期混合鍵合將快速替代TCB，但現在看，這一節奏被拉長。SK海力士雖在4月採購了應用材料與BESI聯合打造的混合鍵合在線系統，The Elec指出那僅有200億韓元，主攻下一代HBM研發，而非馬上全面取代量產。JEDEC據稱也在討論放寬HBM高度規格，允許堆疊高度從775微米提至約900微米，這為成熟TCB路徑續了命。而TCB本身也在進化，ASMPT新推的AOR TCB技術直指無助焊劑、主動氧化物去除，要解決更高堆疊下的良率難題。Yole判斷，HBM4/HBM4E階段，TCB和混合鍵合將共存；到HBM5及更高層數，混合鍵合佔比才可能明顯攀升。Yole預計TCB市場2030年達9.36億美元，CAGR約11.6%；混合鍵合設備市場則增至3.97億美元，CAGR高達21.1%。
「沒有半導體，造不出測試設備」
AI擴產潮不僅讓晶圓廠搶設備，設備商自身的供應鏈也被卡住脖子。韓國測試設備廠商正遭遇「史上最嚴重」零部件荒——FPGA交期從8至10周拉長到最長52周，Driver IC至少等10周，x86 CPU和GPU價格從約100萬韓元飆至300萬韓元。The Elec報道，一家設備商與三星電子簽下超100億韓元合同後，因零部件短缺被迫推遲交貨三個月。設備廠現在不得不提前數月與客戶談數量、鎖交期，只為先搶到零部件。諷刺的現實是：AI數據中心吸走高端晶片產能和庫存緩衝，測試設備商反成「下游的下游」，在FPGA、CPU、GPU分配上毫無還價之力。用業內人士的話說：「沒有半導體，就造不出半導體測試設備。」
設備上行大周期：AI重塑投資規模
將視角放大，TCB和測試設備的短缺只是更大趨勢的局部爆發。SEMI預計，全球半導體設備銷售額將從2025年1330億美元增至2026年1450億美元，2027年再衝1560億美元，核心驅動就是AI。300mm晶圓廠設備支出預計2026年增長18%至1330億美元，2027年再增14%至1510億美元。
擴張來自三條主線：先進邏輯方面，台積電計劃2026年建九個階段晶圓廠與先進封裝設施，2nm和A16產能2026-2028年複合增速預計達70%，並預測2030年全球半導體市場超1.5萬億美元，AI與HPC佔比55%。存儲方面，SK海力士董事長崔泰源宣告未來五年晶圓產能翻倍，並認為存儲供應瓶頸可能持續到2030年；公司已承諾向ASML採購約11.95萬億韓元EUV設備，用於龍仁和清州工廠，覆蓋HBM與先進DRAM。美光則將2026財年資本支出從180億上調至約200億美元，提前設備訂單、加快安裝。先進封裝方面，台積電CoWoS產能2022-2027年複合增速超80%，AI加速器晶圓需求預計2022-2026年增長11倍。Counterpoint指出，2026年行業先進封裝產能可能同比狂增80%，先進封裝已成AI部署的「gating factor」。
定價權重塑，頭部玩家通吃
提價請求、交期延遲、產能瘋搶，這些信號共同指向一個事實：設備商賣的不再僅僅是精密機械和複雜算法，而是晶圓廠在AI時代最稀缺的產能兌現能力。BESI一季度訂單同比增長104.5%至2.697億歐元，混合鍵合設備需求正在爆發。但不是所有設備商都能平分秋色——真正改寫利益分配格局的，是那些牢牢站在先進邏輯、HBM堆疊、先進封裝與高端測試關鍵節點上的絕對頭部玩家。買方市場鐵律正在AI的熱浪中軟化，裂縫一旦出現，就不會輕易閉合。
