AI引爆設備荒 SK海力士供應商反手加價 半導體買方鐵律現裂痕
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AI帶動HBM和先進封裝擴產，SK海力士供應商罕有提出加價3%至4%，撼動多年買方議價慣例。TCB設備需求三線爆發，測試設備商卻因FPGA等零件缺貨被迫延遲交貨，凸顯「下游的下游」困境。SEMI預測全球半導體設備支出持續攀升，掌握關鍵技術的頭部設備商正重塑定價權。…
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先進封裝
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